設計與製造
平面加熱片
平面加熱片適合安裝於各式平坦或規則表面,具備良好貼合性與導熱效率。可依需求設計為單區或多區溫控,確保不同區域均溫或獨立加熱。
產品分類
四種常見樣式,可依圖面與應用條件客製。

平台、模具、機台表面加熱,矩形或圓形外觀。

可依需求配置孔位與孔徑,支援鎖附/導流設計。

外部包覆式加熱,均勻融化樹脂/蠟類等內容物。

不規則外型、孔位與嵌入式需求量身打造。
重點規格(展開查看)
標準平面加熱片
適用各式平面結構(平台、模具、機台表面),可製作矩形或圓形外觀。
外型 | 尺寸範圍 |
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圓形 | 直徑 20mm~700mm |
矩形 | 10mm × 10mm ~ 700mm × 3600mm |
多孔設計加熱片
需開孔鎖附或導流加熱之機構;孔位數量、尺寸與位置可依需求配置。
規格項目 | 參數數值 |
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孔位數量與位置 | 完全依照圖面設計配置 |
每個孔的直徑 | 自由指定,支援多孔徑設計 |
加熱面最高溫度 | 可達 200°C |
最小孔徑建議 | 半徑 10mm 以上 |
形狀與尺寸 | 可搭配圓形、矩形、不規則外型 |
桶槽加熱帶
外部包覆式加熱,降低黏度並均勻融化內容物。
規格項目 | 參數數值 |
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適用容量 | 4.5G/5G/50G 桶槽 |
加熱尺寸 | 寬 120~250mm,長 900~1780mm |
加熱功率 | 650W ~ 2670W(依尺寸而定) |
工作電壓 | 220V |
加熱溫度範圍 | 0~250°C |
全客製結構設計
針對不規則外型、特殊孔位或嵌入式需求量身打造,適用於高複雜度或功能整合場景。
- 可整合感測器、背膠、鋁板與快拆配件
- 支援分區加熱、孔位與挖缺客製
- 量產前可先行 1–5 片打樣驗證
功能與優勢
- 柔軟輕薄、易於貼附,均溫穩定
- 可開孔、挖缺與多區段加熱設計
- 材料與製程符合 UL / CE / RoHS 要求
- 1–5 片快速打樣、可擴充至量產;逐片測試與追溯
提供圖面與目標溫度,我們會回覆建議尺寸與功率密度配置。